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因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。使用通孔印刷电路板及以外的电路板时， 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。进行两次焊接时，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷。如果在端子上施加负荷给东莞轻触开关端子进行焊接时电容性负荷]时，请另行确认。
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